La UPChiapas cuenta con equipo especializado para la realización de prácticas tecnológicas y científicas que serán aprovechadas por alumnos de bachillerato para fortalecer sus conocimientos teóricos, en la práctica.
El rector de la UPChiapas, Navor Francisco Ballinas Morales y el director del CBTIS 233, José Cutberto Parada Cortés, firmaron un Convenio General de Colaboración Interinstitucional, para formalizar este intercambio de mecanismos que ambas instituciones brindarán con el objetivo de promover el gusto y el conocimiento por la ciencia y la tecnología en la juventud.
Ballinas Morales resaltó las áreas de oportunidad y opciones laborales que tienen los egresados de la UPChiapas en el mundo, siendo la Universidad una opción para la continuidad de los estudios científicos y tecnológicos de manera profesional en los jóvenes de bachillerato.
Por su parte, Parada Cortés refrendó la colaboración que tienen ambas instituciones “hemos mantenido relación desde hace años con la UPChiapas y podemos impulsarla más en beneficio de nuestros jóvenes estudiantes, estamos interesados en fomentar el conocimiento científico, tecnológico y cultural”.
Esta vinculación académica y cultural, acerca a las y los jóvenes de bachillerato a estas ramas de la educación que promueven la innovación para el desarrollo social, cultural y económico de la población con mejoras a su calidad de vida.
Posteriormente a la firma, el director del CBTIS 233, realizó un recorrido por las instalaciones de la UPChiapas, visitó las áreas de práctica de las Ingenierías en Mecatrónica y Manufactura, Biomédica y el área de Energías Renovables.
En esta firma de convenio también estuvieron presentes por parte de la UPChiapas, la secretaria Académica Paola Coello Caballero y la directora de Vinculación Universitaria, Amable Zúñiga Hernández; por parte del CBTIS 233, la subdirectora Académica, Rafaela Benítez López; el jefe de Vinculación con el Sector Productivo, Oswaldo Jiménez Dorantes y el jefe del Departamento de Servicios Docentes, David Castillo Núñez.
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